TB67S109AFNAG 东芝较新一代步进电机驱动芯片**

这颗料是东芝较新推出的步进电机驱动芯片。

4A/50V/32细分。

封装：HSSOP36 ，大功率封装，贴片封装，改善了之前QFN封装手动焊接的难题。散热窗朝上，便于安装散热片。
耗散功率而言，109AFNAG大幅提升，尤其是在**部加散热片的情况下。

和东芝另外一款经典料号TB6560AHQ相比，109AFNAG的导通电阻有较大的缩小，此外导通电阻还有20%的降低。

想要样品的可以和我申请。

我这有这颗料全部的打扮资料，想要PCB和Sch的可以给我发邮件。